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微波器件的新制造工艺:3D混合制造技术(3D打印+LDS)

行业资讯 / 2021-09-17 00:03

本文摘要:微波器件指天线/功分器/PA功放/波导等等,一些加装在卫星/飞机上的部件必须重质化,一般使用铝合金生产,但是器件一些部分之间必须绝缘处置,能否一体化3D生产,节省生产成本且减少装配调试费用?还能大幅的减低产品重量呢?这不能使用新型的塑料成型技术了:3D混合生产,3D混合生产步骤是3D打印机成型/激光LDS选择性沉积金属。使用这种工艺的益处是节省了生产时间和构建了简单的馈源/波导等器件的一体化免除加装调试,且带给的另外益处是大幅减低了产品重量。

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微波器件指天线/功分器/PA功放/波导等等,一些加装在卫星/飞机上的部件必须重质化,一般使用铝合金生产,但是器件一些部分之间必须绝缘处置,能否一体化3D生产,节省生产成本且减少装配调试费用?还能大幅的减低产品重量呢?这不能使用新型的塑料成型技术了:3D混合生产,3D混合生产步骤是3D打印机成型/激光LDS选择性沉积金属。使用这种工艺的益处是节省了生产时间和构建了简单的馈源/波导等器件的一体化免除加装调试,且带给的另外益处是大幅减低了产品重量。波导器件△传统的波导式金属材料生产2014年美国CTIA展出,美国专门从事生产卫星微波器件设计的工程师,期望我们使用3D混合生产技术来更换以上金属波导,我司生产产品如下,先3D打印机成型,再行在内部墙壁金属化,这个部件重量只有金属工艺的15%,即节省了85%重量!这对卫星和飞机中微波通讯系统减肥意义非凡!射频接插件射频接插件,是在无线通讯设备中普遍用于的一种元件,传统的都是金属件车削加工后电镀。后遗症着这行业之技术难题是3G以上频段的接插件无法掌控品质:光洁度、电镀层质量牵涉到射频电阻。

另一个艰难就是减少生产成本。“3G以上的射频线和接插件真为能合格的不多”编写{简单无线电}一书的作者,曾研发出有国产射频网络分析仪的我国著名的射频专家胡树豪先生曾说道。

全塑射频接插件在LDS技术一起前,无法构建,是基于:第一:塑料电镀层外用挤压指标劣;第二:电镀层厚度不便于准确掌控;第三:电镀层刚性过于强劲,弹性严重不足;第四:无法准确构建自由选择镀,不必须金属的部分很差遮挡。然而,LDS是一种在塑胶上选择性沉积金属方法。

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其在塑胶上是不存在根,并据此化学生长的金属层,解决了以上所有缺失。并且可以通过手机和汽车行业严苛的高温高湿后外用挤压测试。

因此,开始充分发挥注塑件生产低廉、生产能力大优势,导入到射频接插件领域。△使用塑料工艺生产的射频接插件,再行选择性金属化△注塑模不具及其注塑件3D构型天线大型的军舰上面天线,必须考虑到减低重量,美国隐形军舰使用了一种塑料技术生产的3D分形天线,其组件是3D打印机成型的,闻右图:事实上,很多3D构型且要选择性金属化的天线,且可以使用本文提及的混合生产技术:否则使用传统的FPC和电路板技术,加装误差大,调试可玩性低,重量轻。

当然生产成本也低。3D混合生产技术是刚刚经常出现的新工艺,还不为行业熟知,必须广大微波工程师/工艺师多推展。


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