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芯片级LED封装技术的演变和未来发展趋势分析

行业资讯 / 2021-10-11 00:03

本文摘要:随着LED的大大发展,成本将是LED在标准化灯光、电视背光、手机背光等各个领域广泛应用的主要障碍。通过产业链的上下游技术统合是降低成本的有效地方式之一。 在本文中讲解了由倒装芯片技术构建的芯片工艺和PCB工艺结合的方式修改了LED制作工艺流程。该技术白光芯片LED必要贴装于基板上还具备更佳的风扇效果,更加小的体积。 随着LED灯光市场的成熟期和其他应用于市场的发展,芯片级LEDPCB技术具备光明的前景。

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随着LED的大大发展,成本将是LED在标准化灯光、电视背光、手机背光等各个领域广泛应用的主要障碍。通过产业链的上下游技术统合是降低成本的有效地方式之一。

  在本文中讲解了由倒装芯片技术构建的芯片工艺和PCB工艺结合的方式修改了LED制作工艺流程。该技术白光芯片LED必要贴装于基板上还具备更佳的风扇效果,更加小的体积。

随着LED灯光市场的成熟期和其他应用于市场的发展,芯片级LEDPCB技术具备光明的前景。  背景  目前,大量应用于的白光LED主要是通过蓝光LED唤起黄色荧光粉来构建的,行业内蓝光LED芯片技术路线包括正装结构、横向结构和倒装结构三个技术方向。  正装芯片制作工艺比较非常简单,但其风扇效果不如横向和倒装结构,且PCB过程必须金线构建电相连,较为限于于中小功率芯片PCB,常用于室内照明灯管、吸顶灯等灯具上。

  横向结构的芯片由于牵涉到到电极键合和外延衬底挤压工艺,相对来说工艺简单、成本也较高,其PCB过程依然必须金线网络,但其风扇效果好,较为合适中大功率LED产品。  倒装芯片比较工艺状况高,由于其必要通过大面积金属电极导电和风扇,风扇效果很好,几乎构建了无金线网络,使得工作可靠性明显提升,非常适合于中大功率LED应用于,应用于高端灯光和直下式电视机背光等拒绝较高的场合。

  LED器件的闪烁效率、成本、可靠性是LED产品在灯光领域推广应用急需解决的三大课题。  LED功率型器件闪烁效率的提高,必须从材料、外延层结构、芯片设计、PCB工艺等多种途径着力提升器件的闪烁效率。

目前LED的闪烁效率早已多达市场应用于的光源(如荧光灯、节能灯)光效水平,低成本化沦为推展攻占LED市场份额最重要的力量;但在成本减少的同时又必须在确保产品具备高可靠性等品质为前提。  传统LED产业还包括外延、芯片、PCB和灯具产业链环节,当前产业发展态势呈现出收购和投资展开产业链横向统合以降低成本,而通过将芯片和PCB的技术环节横向统合,可以更进一步降低成本。因此将传统IC领域的芯片级尺寸PCB概念引进LED领域,也就是将LED芯片和PCB融合一起即芯片级尺寸PCB技术为LED产业的横向统合获取了很好的技术途径。

在市场需求量很快提高,对价格下降的压力更加大的情况下,芯片级尺寸PCB技术(ChipScalePackage,以下缩写为CSP)的发展就沦为必定的趋势。  在三种LED芯片技术路线中,倒装芯片由于需要金线网络,且可必要在各种基板表面(PCB、陶瓷等)贴装,因此尤其合适芯片级PCB(必要在芯片生产阶段就已完成了白光PCB),构成芯片级的白光LED器件。由于倒装芯片风扇好,可靠性低,需要忍受大电流驱动,使得其具备很高的性价比,因此倒装芯片+芯片级PCB沦为了极致的人组,在LED白光器件成本和可靠性方面具备很强的优势,最近两年来沦为了LED行业研究的热点和发展的主流方向。


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